KCPS®OT2240
聚酰亚胺(Polyimide, PI)系列
产品性能
Product performance
卓越的耐高温性能
可在极端高温环境下长期稳定工作,是航空航天与发动机部件等高温应用的关键材料。
杰出的绝缘与介电性能
具有极低的介电常数和损耗,是高性能柔性电路板(FPC)、芯片封装及高频电绝缘应用的理想选择。
柔性可加工与轻薄化优势
可制成薄膜、涂层等多种形态,尤其适合柔性显示、太阳能电池基板及轻量化航天隔热材料。
优异的机械强度与尺寸稳定性
兼具高强度、高模量及低蠕变性,在宽温域内保持尺寸精准,适用于精密电子封装与结构件。
出色的耐化学性与抗辐射性
对大多数化学溶剂和燃料稳定,并耐受太空环境中的高能辐射,适用于航天器与燃料电池组件。
广泛的高端应用验证
已在航空航天、微电子、新能源等尖端领域实现成熟应用,是经过验证的可靠高性能材料解决方案。
技术参数