XCPS®S
交联聚苯乙烯板系列
低介电常数、低介电损耗
低介电常数、低介电损耗:交联聚苯乙烯是已知最好的介电材料之一,介电常数为2.5;具有极低的耗散因数,低至0.0005,比尼龙好200倍,尤其是在1MHz~500GHz)不同频率下介电性稳定并无显著变化
5G/6G通讯材料
微波透镜、微波电路、天线、同轴电缆连接器、声音传感器、电视卫星天线和声纳透镜的理想选择,能满足现5G、6G通讯对材料高频低损的要求
密度低、轻质
相比其他塑料和玻璃,交联聚苯乙烯密度低,重量轻质,在航空应用尤其重要。
易加工
相较于同类材料,该无应力铸件具备更优切削加工性与抗冲击性,全程无需应力消除,支持水射流、激光等加工,工具配置与亚克力相似。其抗冷流性强,研磨精度可达IT0级,适用于精密元件领域。