研发-聚合物材料
副标题
透明纯聚苯乙烯
具备优异的光学性能和稳定的介电特性，适用于光刻胶及高精度光学器件。
交联聚苯乙烯&聚乙烯混合材料
介电常数低于纯聚苯乙烯，适用于高频信号传输场景。
二氧化硅微球填充聚苯乙烯
介电常数低至1.9，同时保持优异的机械强度，适用于毫米波天线透镜和波导窗口。
聚苯乙烯&聚四氟乙烯复合材料
兼具低介电损耗和耐高温性能，可应用于高温高频电子设备。
矿物填充型聚苯乙烯
介电常数可调，可根据客户需求定制，适用于多样化高频应用。
研发-高性能泡沫材料
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聚苯乙烯泡沫
采用封闭式泡孔结构，具备防水性、浮力性能，同时具有低介电损耗和轻质隔热特性，适用于高频绝缘、微波透镜、波导和天线。
吸波泡沫
通过特殊纤维材料增强，可吸收98%以上的雷达波或微波能量，适用于隐身技术、电磁屏蔽及微波暗室等应用场景。
研发-电子防护材料
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灌封胶
可有效防止潮湿、灰尘、震动等因素对电子元件的损害，提高设备长期稳定性。
耐高温涂层
具备优异的耐温性和防腐蚀性能，适用于航空航天、汽车电子、工业设备等严苛环境。
研发应用
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